老牌PCB廠華通股價在今天早盤以19.4元創(chuàng)波段新高，也為3年來新高價，主要在於華通進入2014年第2季之際，包括多層板及HDI板兩大領域產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率同時進入85%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產(chǎn)能在第3季的加入，對于華通業(yè)績挹注的效益將如虎添翼。

蘋果概念股的PCB股華通昨日爆出4.4萬張的成交大量，為三大法人連續(xù)第2天同步對于華通個股站在買方，合計買超8874張，買超張數(shù)又超過14日的6526張，連兩天合計買超1.54萬張。

華通為蘋果的全產(chǎn)品PCB供應商，華通在重慶涪陵設立的新HDI廠將于今年第3季進入量產(chǎn)，將開出每月15-18萬尺的HDI板產(chǎn)能；對于挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產(chǎn)能需求。

以華通在其多層板的產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)上來看，已因接單的旺盛的帶動而躍升到90%-95%。同時，4月起HDI制程產(chǎn)能利用也由75%提升到80-85%，有助于第2季的業(yè)績提升，而估算4月的營收將較3月走揚。2014年的第1、2季業(yè)績都將明顯優(yōu)于去年同期。

PCB廠華通在歷經(jīng)多年的營運調(diào)整之後，其營運狀況轉(zhuǎn)佳，華通2013年財報全年稅後盈余18.54億元，每股稅後盈余達1.56元，優(yōu)于法人預期，創(chuàng)下1999年以來華通最佳的年度獲利狀況，華通董事會決議對于去年股利將配發(fā)0.5元現(xiàn)金股息，股東會將于6月12日召開。

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